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一種是采用SMD貼片封裝工藝,就是將SIM卡芯片直接焊接在M2M終端模組上;一種是采... 在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)使用嵌入式UICC卡的應(yīng)用環(huán)境中,上述流程就不同了。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)不同行...
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